博世德累斯顿晶圆厂正式落成 将生产车用芯片

      德国工业巨头博世7日宣布，作为全球最先进的晶圆厂之一的博世德累斯顿新晶圆厂正式宣布落成。该厂实现了互联化、数据驱动和自动优化，将从9月开始生产车用芯片。

　　“于博世而言，半导体是一项核心技术，自主研发和生产半导体具有重要的战略意义。借助人工智能技术，我们在德累斯顿把半导体制造提升至全新水平，”博世集团董事会主席沃尔克马尔·邓纳尔博士表示，“这是博世首个智能物联网工厂，从一开始就实现了全面互联化、数据驱动和智能升级。”

　　据悉，博世在德累斯顿晶圆厂投资了约10亿欧元，是该集团130多年历史上总额最大的单笔投资。德累斯顿晶圆厂最早将于7月开始启动生产，比原计划提前了6个月。自此，新工厂生产的半导体将被应用于博世电动工具。车用芯片的生产将于9月启动，也比原计划提前了3个月。

　　德累斯顿晶圆厂是全球最先进的芯片工厂之一。2016年，全球每辆新车平均搭载了9块以上的博世芯片，应用于安全气囊控制单元、制动系统和泊车辅助系统等设备。到2019年，这一数字已上升至17个以上。也就是说，芯片数量在短短几年时间内就已经翻倍。专家预计驾驶员辅助系统、信息娱乐和动力系统电气化在未来几年内将迎来最强劲增长。博世凭借德累斯顿晶圆厂来应对日益增长的半导体需求。

　　经由全球选址，博世最终选择了萨克森州德累斯顿作为晶圆厂所在地。“萨克森硅谷”是欧洲最大、全球第五大微机电基地。三分之一的欧洲芯片在这里生产。德累斯顿为此提供了完美的条件。“工厂的选址和建设表明了大家对萨克森州作为高科技基地的充分信心。这里拥有经验丰富的专业人才以及数十年来积累起社区网络。”萨克森州州长Michael Kretschmer认为。他补充道，德累斯顿基础设施完善，非常便利且交通畅达。这里聚集了来自汽车供应链、服务业和其他行业等各类企业，以及提供技术专长的高校和研究机构。