工信部：有针对性地制定措施 推动提升汽车芯片供给能力

      16日上午，国新办举行上半年工业和信息化发展情况发布会。工信部党组成员、总工程师、新闻发言人田玉龙表示，为积极应对汽车芯片供应短缺问题，工信部组建了汽车半导体推广应用工作组，多次组织召开协调会，充分发挥地方政府、整车企业、芯片企业的力量，加强供需对接和工作协同，有针对性地制定措施，推动提升汽车芯片的供给能力，正在取得一定的效果。

　　田玉龙介绍，今年1-6月份，我国汽车产销分别完成了1256.9万辆和1289.1万辆，同比增长了24.2%和25.6%，产销两旺。其中，新能源汽车的产销分别完成了121.5万辆和120.6万辆，同比都增长了两倍。

　　同时，受芯片供应短缺以及排放标准升级切换期等影响，5、6月份汽车产销出现了一定的回落，6月份当月汽车产销分别完成了194.3万辆和201.5万辆，环比分别下降了4.8%和5.3%，同比下降了16.5%和12.4%。

　　田玉龙介绍，为了积极应对汽车芯片供应短缺问题，工信部组建了汽车半导体推广应用工作组，多次组织召开协调会，充分发挥地方政府、整车企业、芯片企业的力量，加强供需对接和工作协同，有针对性地制定措施，推动提升汽车芯片的供给能力，正在取得一定的效果。

　　“后续我们将远近结合、多措并举，加强供需对接，积极支持替代应用，提升制造能力，继续保持我们汽车产业平稳健康发展。”田玉龙说。

　　田玉龙表示，综合国内外经济形势来看，受宏观经济持续复苏、国家明确稳定增加汽车等大宗消费政策和实现碳达峰、碳中和战略目标等影响，2021年我国汽车将保持稳中向好发展。我们的行业机构也分析了，全年汽车总产销量有望实现小幅增长，这个态势是总体向好的。特别是新能源汽车的产销量将实现高速增长，预计达到200万辆左右。

　　“所以整体来看，汽车业对我国工业经济发展的作用还在不断显现，保持它的平稳快速发展也是我们工作努力的目标和方向。”田玉龙如是说。