中国首台2.5D/3D先进封装光刻机发运

      2月7日，上海微电子装备集团举行中国首台2.5D/3D先进封装光刻机发运仪式。

　　澎湃新闻(www.thepaper.cn)记者从该公司所属的上海电气集团获悉，此次发运的首台2.5D/3D先进封装光刻机的各项技术指标均为行业同类产品的最高水平，可提升5G、AI、HPC、物联网等高性能运算芯片的系统性能。

　　先进封装光刻机是上海微电子装备集团目前的主打产品，全球市场占有率连续多年排名第一。此次发运的产品是新一代的先进封装光刻机，主要应用于高端数据中心高性能计算(HPC)和高端AI芯片等高密度异构集成领域，可满足2.5D/3D超大芯片尺寸的先封装应用需求，代表了行业同类产品的最高水平。

　　上海电气集团表示，2009年，首台先进封装光刻机产品问世；2013年，首台面向LED领域的步进光刻机交付；2015年，首台高分辨率平板显示光刻机交付；2016年，首台前道扫描光刻机交付。而2022年2月7日发运的首台2.5D/3D先进封装光刻机的各项技术指标均为行业同类产品的最高水平，可助力客户实现芯片效能最大化、封装后体积最小化，提升5G、AI、HPC、物联网等高性能运算芯片的系统性能。