半导体10月以来的走势并非一帆风顺,在行情一阶段,一揽子增量政策带动下,市场进入普涨阶段,半导体也趁势大涨,吸引资金目光,二阶段中,市场出现分歧,凭借着扎实的基本面,半导体成为反弹先锋,并被普遍认为是科技牛市的最强主线之一。近期,处于短期高位的半导体开始出现技术性调整,处于政策和业绩真空期的市场,正在等待下一波进攻的机会。
尽管市场充满变化,资金的热情并未消减。截至11月20日,10月8日以来,电子行业成为了两融资金最青睐的行业。数据显示,电子行业在此期间两融余额增量755.77亿元,其中融资净流入745.09亿元,位列申万一级行业第一。而电子行业中的半导体行业,在此期间两融余额增量433.29亿元,其中融资净流入426.34亿元,位列申万二级行业第一。(数据来源:Wind,截至2024.11.20。)
数据来源:Wind,截至2024.11.20。
在半导体行业中,数字芯片设计、半导体设备、模拟芯片设计三个方向两融余额增量及融资净流入额排在前列(数据来源:Wind,截至2024.11.20。)。总体上看,投资者愿意通过杠杆操作增加投资规模,充分体现对半导体,尤其是半导体上游行业的未来发展前景,抱有极大的信心。
数据来源:Wind,截至2024.11.20。
不少资金借助ETF布局半导体机遇。以“设备+材料”含量超76%的半导体材料ETF(562590)为例,自11月8日至 11月21日,资金开启了连续性加仓,累计吸金2.77亿元。(数据来源:Wind,截至2024.11.21。)
可以说,半导体在国产替代及周期复苏两大逻辑的加持下,指数经历了快速反弹,并连续两次创新高的行情后,市场情绪已经被点燃。因此,不少投资者越来越关注半导体阶段性高位的风险。
从指数走势来看,根据RSI(相对强弱指标),半导体材料设备指数目前的RSI指标在50左右,此前高位价格峰值时RSI指标在80-96之间。根据市场观点,一般相对强弱指数的变化范围在30~70之间,其中又以40~60之间的机会较多,超过80或低于20的机会很少。因此,在调整过后,或能迎来下一轮上涨。
资料来源:Wind,数据区间:2024.1.1-2024.11.21。
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半导体市场复苏态势向好,投资者不妨关注半导体材料ETF(562590)及其联接基金(A类:020356、C类:020357),产品紧密跟踪中证半导体材料设备指数,指数中半导体设备(53.7%)、半导体材料(22.9%)占比靠前,合计权重超76%,充分聚焦指数主题,均为国产替代关键环节。
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